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華測儀器和您一起探討高壓功率放大器使用場景發(fā)布時間：2025-06-30

華測儀器和您一起探討高壓功率放大器使用場景華測儀器高壓功率放大器涵蓋輸出50V~40kV電壓，主要用于工業(yè)和研究應(yīng)用的直流、交流放大器，提供對輸出電壓的精確控制，并具有高轉(zhuǎn)換速率、寬帶寬和低噪聲輸出。四象限有源輸出驅(qū)動阻性和容性負(fù)載通過閉環(huán)控制實現(xiàn)高精度輸出。免維護全固態(tài)設(shè)計，使...

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2024
7-9

淺析'耐電痕化指數(shù)和電痕化指數(shù)測定方法'新版與舊版的差異！
淺析新版GB/T4207《固體絕緣材料耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)測定方法》同舊版的差異耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)是判斷固體絕緣材料性能優(yōu)劣的重要參數(shù)指標(biāo)，是電器、電工電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)所使用的固體絕緣材料的重要檢測項目。電痕化是指固...
2024
7-8

華測儀器助力耐電痕無鹵阻燃測試
半導(dǎo)體電子環(huán)氧塑封料（EMC）的耐電痕無鹵阻燃測試目前硅基半導(dǎo)體芯片所使用的封裝材料主要是環(huán)氧塑封料（EMC），對其電學(xué)性能的測試除了高低溫介電溫譜（介電常數(shù)）、常溫高溫電場強度（電擊穿）及常溫高溫絕緣電阻（體積電阻率）測試以外，耐電痕無鹵...
2024
7-2

探索熱激勵電流系統(tǒng)的原理與應(yīng)用
在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域，熱能的有效利用一直是研究的熱點之一。熱激勵電流系統(tǒng)作為一種將熱能直接轉(zhuǎn)換為電能的技術(shù)，提供了一種新的能源利用方式。這種技術(shù)不僅能夠提高能源的使用效率，還有助于推動環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的進程。一、工作原理熱激勵電流系統(tǒng)基于塞...
2024
7-1

絕緣材料電阻評價平臺的多種優(yōu)勢及產(chǎn)品特點
絕緣材料電阻評價平臺的多種優(yōu)勢及產(chǎn)品特點絕緣材料電阻評價平臺運用平行板法設(shè)計原理測量。該儀器設(shè)計符合《GB/T10518-2006絕緣材料在高溫下電阻和電阻率試驗方法》標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計開發(fā)，利用特殊的電阻測試系統(tǒng)，重復(fù)性與穩(wěn)定性好，提升了夾具的抗干...
2024
6-26

工頻介電常數(shù)測試儀固體測量電極介紹
工頻介電常數(shù)測試儀固體測量電極介紹RY2型固體絕緣材料測試電極制造成平板型帶保護電極的三端式電容器，可以在加壓、加溫及抽真空條件下，配以高壓電容電橋在工頻電壓下對各類固體絕緣材料（如聚苯乙烯，聚丙烯，電容紙等）的試品作介質(zhì)損耗因數(shù)，相對介電...
2024
6-25

淺談介電溫譜與電子封裝技術(shù)中的應(yīng)用
介電溫譜是一種用于研究材料介電性能隨溫度變化的實驗方法。在電子封裝技術(shù)中，介電溫譜的測試對于評估封裝材料的性能至關(guān)重要。下面我們將探討介電溫譜在電子封裝技術(shù)中的應(yīng)用。1、介電溫譜的重要性介電溫譜能夠測量材料在不同溫度下的介電常數(shù)和介電損耗，...

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